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半导体巨头发力物联网重磅并购不断

2019-08-15 15:48:00来源:励志吧0次阅读

  近期半导体行业强震不断,芯片巨头不断开展重磅并购重组,迈向寡头竞争,并发力物联纵深布局。

  5月28日,总部位于新加坡的半导体公司安华高科技(Avago Technologies)宣布以 70亿美元收购美国芯片制造商博通(Broadcom),成为芯片行业迄今规模最大的并购交易。没过多久,英特尔就在6月1日宣布重磅交易,以现金及发债筹资167亿美元收购芯片(FPGA)巨头阿尔特拉(Altera),成为英特尔历史上单笔金额最大的收购。

  英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)表示,本次收购将英特尔先进产品和生产工艺,与阿尔特拉在FPGA先进优势相结合,进一步满足用户在数据中心和物联市场的需求。据业内人士介绍,FPGA具备可重编程能力,基于FPGA的加速器可以大幅度提升处理器性能,同时保持相对低功耗,对数据运算和物联发展意义重大。

  Gartner统计显示,英特尔依旧是半导体霸主。截至今年1月,英特尔已经在半导体领域连续2 年销量领先。但传统优势业务危机潜伏,科再奇用 充满挑战 来形容2015年的PC市场;而在移动芯片市场,面对 盘踞已久 的ARM构架,英特尔主打的x86构架即使对移动重金补贴,也尚未扭转 乾坤 。

  相比之下,数据运算和物联的发展则有望成为英特尔未来业绩增长的动力。在今年一季度,英特尔数据中心业务收入达到 7亿美元,延续了强劲增长趋势,并占据九成以上市场份额。业内人士指出,从行业发展趋势来看,Facebook、谷歌、亚马逊等大型互联企业,拥有大型数据中心,对定制化数据中心芯片的需求也日益增长,英特尔强化该业务,提升对手进入市场门槛的同时,也顺应了互联企业发展需求。

  除了英特尔之外,安华高科技巨资收并博通,成为全球第六大芯片制造厂商,也 植入 了布局可穿戴和物联市场的野心。安华高科技以设计、开发和制造数字和混合式信号芯片为主业,而博通是全球最大WiFi芯片供应商。通过并购,将可以为市场提供更为多元的物联产品和解决方案。

  另外,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今年 月宣布与美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)合并,形成全球市值超过400亿美元半导体巨头,也深深打上了物联的烙印。在物联关键的移动支付领域,恩智浦技术领先,Apple Pay也采用了恩智浦方案,而在车联领域,飞思卡尔保持着车用半导体领导地位,两者合并后将迅速成为业内龙头。作为恩智浦旗下业务一部分,射频功率事业部日前被北京建广资产管理有限公司以18亿美元的价格收购,成为国内资本首次对国际一流半导体资产的收购案例。

  国际半导体巨头之间的频频 抱团 ,也创下了新的历史记录。Bernstein Research指出,今年迄今为止,半导体行业的并购交易总规模已经达到了6 4亿美元,超过去年全年交易规模的两倍。

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